华为Hilink
| 名称 | ★HF-LPT260 >> |
|---|---|
| 图片 | 
|
| 出厂日期 | 2017/Q4 |
| 关键特点 | 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 |
| 处理器 | Cortex-M4 SOC |
| 主频 | 160MHz |
| 操作系统 | mbed |
| WIFI标准 | 802.11bgn |
| 认证证书 | FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH |
| 温度范围 | -40℃- 125℃ |
| 内置天线 | √ |
| I-PEX接口 | √ |
| 尺寸（mm） | 22mm x 13.5mm x 3mm |
| 封装类型 | SMT18 |
| 工作电压 | 2.9~4.2V |
| 电流（无数据传输） | ~25mA |
| 电流（TX峰值） | ~260mA |
| FLASH资源 | 1MB/2MB/4MB |
| RAM资源 | 352KB /384KB/448KB |
| UART接口 | 2 |
| PWM接口 | 5 |
| SPI接口 | 1 |
| GPIO接口 | √ |
| 数/模转化接口 | √ |
| AP模式 | √ |
| STA模式 | √ |
| AP+STA模式 | √ |
| WPS功能 | √ |
| 网络服务器 | √ |
| OTA升级 | √ |
| SmartLink V7.X APP | √ |
| Airkiss配置 | √ |
| 支持SDK | √ |