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  • 华为Hilink

    选型表

    名称 ★HF-LPT260  >>
    图片 ★HF-LPT260
    出厂日期 2017/Q4
    关键特点 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低
    处理器 Cortex-M4 SOC
    主频 160MHz
    操作系统 mbed
    WIFI标准 802.11bgn
    认证证书 FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH
    温度范围 -40℃- 125℃
    内置天线
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 22mm x 13.5mm x 3mm
    封装类型 SMT18
    工作电压 2.9~4.2V
    电流(无数据传输) ~25mA
    电流(TX峰值) ~260mA
    FLASH资源 1MB/2MB/4MB
    RAM资源 352KB /384KB/448KB
    UART接口 2
    PWM接口 5
    SPI接口 1
    GPIO接口
    数/模转化接口
    AP模式
    STA模式
    AP+STA模式
    WPS功能
    网络服务器
    OTA升级
    SmartLink V7.X APP
    Airkiss配置
    支持SDK
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