系统级芯片

低功耗小尺寸Wi-Fi模组提供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上，供UART串口等接口传输数据的解决方案。根据客户需求，这种模组有不同的插针和天线类型。

产品特点：

支持802.11b/g/n无线标准

超低功耗，卓越省电机制，适用于电池供电应用

自主开发MCU平台，超高性价比

支持UART/GPIO等通讯接口

支持Smart Link智能联网功能（提供APP）

支持无线远程升级固件，提供无线批量配置工具

可提供SDK开发包，支持二次开发

超小尺寸：SIP:6mm x 6mm x 0.75mm, MC510:6mm×6mm BGA

产品通过FCC/CE标准认证

选型表

名称	HF-SIP120 >>
图片
出厂日期	2016/Q4
关键特点	低功耗支持SDK 支持Smartlink配网小尺寸低价格零外围
处理器	ARM7
主频	96MHz
操作系统	Contiki
WIFI标准	802.11bgn
温度范围	-20~+85
尺寸（mm）	6mm×6mm BGA封装
封装类型	BGA封装
工作电压	2.95~3.6V
电流（无数据传输）	~30mA
电流（TX峰值）	~280mA
UART接口	√
GPIO接口	√
AP模式	√
STA模式	√
OTA升级	√
SmartLink V7.X APP	√
Airkiss配置	√
支持SDK	√