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  • 贴片封装

    贴片封装
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    贴片封装

    贴片封装

    低功耗Wi-Fi模组提供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上，供UART串口等接口传输数据的解决方案。广泛应用于手持设备，工业控制等物联网领域。

    产品特点：

  • 支持802.11b/g/n无线标准

  • 超低功耗，卓越省电机制，适用于电池供电应用

  • 自主开发MCU平台，超高性价比

  • 支持UART/GPIO等通讯接口

  • 支持Smart Link智能联网功能（提供APP）

  • 支持无线远程升级固件，提供无线批量配置工具

  • 可提供SDK开发包，支持二次开发

  • 超小尺寸：23.1mm × 32.8mm × 3.45mm

  • 产品通过FCC/CE标准认证

    • 选型表

    名称 ★HF-LPB130  >> HF-LPB120  >> HF-LPB100  >>
    图片 ★HF-LPB130 HF-LPB120 HF-LPB100
    出厂日期 2017/Q4 2015/Q4 2013/Q1
    关键特点 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网
    处理器 Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
    主频 160MHz 96MHz 96MHz
    操作系统 mbed Contiki FreeRTOS
    WIFI标准 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
    认证证书 FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH FCC/CE/RoHS/REACH/SRRC FCC/CE/RoHS/TELEC/SRRC
    温度范围 -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
    内置天线 √ √ √
    I-PEX接口 √ √ √
    尺寸（mm） 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45
    封装类型 SMT34 SMT34 SMT48
    工作电压 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
    电流（无数据传输） ~25mA ~30mA ~12mA
    电流（TX峰值） ~260mA ~280mA ~300mA
    FLASH资源 1MB/2MB/4MB 2MB 2MB
    RAM资源 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
    UART接口 2 2 2
    PWM接口 5 1 8
    SPI接口 1 1
    GPIO接口 √ √ (8) √
    数/模转化接口 √ √ (6)
    AP模式 √ √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
    STA模式 √ √ √
    AP+STA模式 √ √
    WPS功能 √ √
    网络服务器 √ √ √
    OTA升级 √ √ √
    SmartLink V7.X APP √ √ √
    Airkiss配置 √ √ √
    支持SDK √ √ √
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