汉枫最近研发了一款新产品“HF-SIP120”，这款产品是基于目前SDK开发的SIP，真正做到零外围，就连3.3V电源滤波的电容都集成在内，采用128K/256K RAM，2M Flash，无缝兼容汉枫已有产品(HF-MC300系列模组)的软件和SDK，并且，汉枫电子借助百度网络是其股东的优势，下一步计划是在SIP里面集成智能语音识别功能和音频等更为丰富的功能，以满足各个领域的要求。预计10月下旬正式发布，敬请期待。

1.体积超小，集成应用软件

一般情况下，Wi-Fi 的SoC只集成ARM M3和无线收发器之类的基本架构系统，而SiP集成了SOC的核＋Flash＋晶体＋感容器件＋软件，对于用户的使用要求非常低，同时SIP采用特殊材料工艺和全自动化生产线，有效的控制了成本。 

2.更低的成本

SIP封装技术在节省成本方面效果也十分的明显，与传统?？橄啾?，由于SIP的制造和测试都是自动化，而传统?？榈纳筒馐远忌婕按罅苛魉吖と思觳夂椭圃?，导致生产成本上升和生产效率不高。SIP则提高了生产效率和生产良率，从而制造和测试成本进一步下降，同样功能的?？楹蚐IP，成本可以下降10%～15%，生产效率则数倍于传统?？?。

3.更短的研发周期

SIP因为集成了众多的软件功能?？?，基本可以实现一个电子产品的整体正常运行的功能，这对于众多的消费产品有着重要的意义。我们知道，目前市面上流行的电子消费品是典型的“Time to Market”产品，这对于研发周期提出了很高的要求，因此，SIP技术的出现，足以取代传统单一的?？?，成为众多智能消费产品的选择。

上海汉枫电子科技有限公司创始人兼董事长谢森先生向笔者透露，该公司的SIP产品不仅在易用性方便做的是十分的出色，并且还可以支持阿里云、京东云、云智易、机智云等主流云平台，兼容目前软件和SDK，进一步降低软硬件的使用门槛，可以帮助用户极大的缩短了研发周期。