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  • 插针封装

    插针封装

    产品特点

    • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 4.2无线标准
    • 采用ARM9E架构SOC芯片,主频最高120MHz,256KB RAM,2MB Flash
    • 支持Wi-Fi/BLEUART数据通讯
    • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
    • 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8,微信Airkiss 2.0配网
    • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配网
    • 支持BLE SmartBLELink配网
    • 支持无线和远程升级固件,提供无线批量配置工具
    • 可提供SDK开发包,支持二次开发
    • 支持内置PCB天线或者外置IPEX接口的天线选项
    • 3.3V 单电源供电
    • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mm,SMT34封装

    选型表

    名称 ★HF-LPT170  >> HF-LPC330  >>
    图片 ★HF-LPT170 HF-LPC330
    无线标准 802.11b/g/n BLE 5.0 802.11b/g/n BLE 4.2
    储藏温度 40℃- 125℃
    出厂日期 2020/Q1
    处理器 RISC CPU ARM9E SOC
    主频 160MHz 120MHz
    操作系统 FreeRTOS alios
    温度范围 -40℃- 85℃ -20~+85
    内置天线
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 22mm x 15.6mm x 8mm 22mm x 15.6mm x 8mm
    工作电压 2.7~3.6V 3.0~3.6V
    电流(无数据传输) <45mA 25mA
    电流(TX峰值) <350mA 260mA
    FLASH资源 2MB 2MB
    RAM资源 276KB 256KB
    关键特点 可提供SDK开发包,支持二次开发
    封装类型 DIP10
    UART接口 2
    PWM接口 PWM0~PWM5
    SPI接口 1
    GPIO接口
    AP模式
    STA模式
    AP+STA模式
    WPS功能
    网络服务器
    OTA升级
    Airkiss配置
    支持SDK
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